LIG넥스원

LIG넥스원이 드론·로봇용 피지컬 AI 솔루션의 개발 및 상용화를 가속화하기 위해 국내 반도체 팹리스(설계 전문) 기업 보스반도체와 전략적 업무협약(MOU)을 지난달 28일 체결했다고 17일 밝혔다.

보스반도체는 차량·로봇 및 피지컬 AI(Physical AI) 반도체 설계에 특화된 국내 기업으로, 양사는 이번 협약을 계기로 차세대 지능형 드론과 로봇 기술 혁신을 견인할 피지컬 AI 및 온디바이스 AI(On-Device AI) 기술 확보를 위한 협력에 본격적으로 나설 계획이다.

이번 협약을 통해 양사는 △피지컬 AI 반도체 및 이를 적용한 드론·로봇 개발 △차세대 드론·로봇에 활용될 고성능 시스템온칩(SoC) 개발 등 공동 협력 범위를 단계적으로 확대할 예정이다.

피지컬 AI는 AI 모델을 디바이스에 직접 내장해, 해당 디바이스가 물리적 공간에서 스스로 인식·판단·제어하며 동작할 수 있도록 하는 기술이다. 클라우드 연산에 대한 의존도를 줄이고 디바이스 자체에서 실시간 인식과 추론, 제어를 수행함으로써 지연 시간을 최소화하고 보안성과 전력 효율을 높일 수 있다는 점이 특징이다.

이러한 기술적 장점으로 피지컬 AI는 무인 환경에서 자율적으로 작동해야 하는 드론과 로봇이 요구하는 핵심 성능을 충족하는 기반 기술로 평가받으며, 차세대 인공지능 기술 패러다임으로 주목받고 있다.

양사는 이번 협력을 통해 드론과 로봇 플랫폼에 최적화된 AI 반도체 및 고성능 SoC 기반 기술 경쟁력을 확보하고, 향후 국방·산업·물류 등 다양한 분야에서 고도화된 지능형 무인체계 개발을 주도해 나간다는 계획이다.

LIG넥스원은 피지컬 AI가 적용될 드론, 로봇, 휴머노이드 등 무인 이동체 디바이스의 핵심 부품인 온디바이스 AI 반도체를 기반으로 차세대 로봇 및 드론 시스템 개발을 추진한다. 

아울러 AI 반도체뿐 아니라 고성능 SoC 기반 신규 플랫폼의 적용 가능성도 보스반도체와 공동으로 검토해 무인체계 분야의 기술 혁신을 가속화할 방침이다.

김진훈 LIG넥스원 D2C연구소장은 “이번 협력을 통해 무인 이동체 디바이스의 핵심 부품인 온디바이스 AI 반도체와 고성능 SoC의 국산화를 추진함으로써 AI 반도체 분야의 해외 의존도를 크게 낮출 수 있을 것”이라며, “국내 AI 반도체 기업의 경쟁력 강화는 물론 국방과 민수 전반에 걸친 AI 반도체 산업 활성화를 이끄는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”고 말했다.

[경제엔미디어=김재호 기자]