LG화학이 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 액상 PID 개발을 완료하고, 본격적으로 AI 및 고성능 반도체 시장 공략에 나선다.

PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들어 회로 정밀도를 높이고 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 핵심 소재다. 

특히 고성능 반도체일수록 회로의 집적도와 정밀도가 높아져 PID의 중요성이 더욱 부각되고 있다.

 LG화학의 반도체 패키징용 액상 PID(오른쪽)와 필름 PID(왼쪽)/사진=LG화학 제공

LG화학의 이번 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화된다. 

또한, 수축률과 흡수율이 낮아 공정 안정성을 확보했으며, 과불화화합물(PFAS)과 유기용매(NMP, 톨루엔)를 첨가하지 않아 강화되는 글로벌 환경 규제에도 대응할 수 있다.

필름 PID 개발로 대형 기판 대응

LG화학은 액상 PID에 이어 대형 기판에서도 균일성과 내구성을 확보할 수 있는 필름 PID 개발에도 속도를 내고 있다. 

기존 액상 PID는 기판 양면 도포나 균일성 확보에 한계가 있었으나, LG화학의 필름 PID는 부착형 형태로 적용돼 두께와 패턴의 균일성을 유지할 수 있다.

이와 함께 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율을 갖춰 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화했다. 

기판 업체들이 기존에 보유한 라미네이션 장비를 그대로 활용할 수 있어 별도의 공정 변경 없이 적용 가능한 점도 강점이다.

글로벌 반도체 소재 시장 입지 강화

LG화학 신학철 부회장은 “LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 개발하고 있다”며, “단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 글로벌 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것”이라고 밝혔다.

한편 LG화학은 △패키지 기판 기반 소재인 CCL(동박 적층판) △칩 접착용 DAF △HBM 등 고성능 메모리 패키징용 NCF △미세 회로와 고다층 구조 구현을 지원하는 BUF 등 핵심 후공정 소재 개발을 통해 첨단 반도체 패키징 분야 경쟁력을 확보하고 글로벌 시장 내 입지를 확대하고 있다.

[경제엔미디어=김재호 기자]